SD NAND是一种集成嵌入式存储解决方案，将MLC NAND闪存、控制器和固件组合在BGA封装中。它提供了高可靠性、稳定的性能和简化的系统集成，使其成为物联网、可穿戴设备和其他需要强大数据存储的空间敏感应用的理想选择。
SD NAND是一种表面贴装嵌入式闪存芯片，采用紧凑的LGA-8封装。它为物联网、工业和汽车电子产品提供可靠、高性能的存储。
1.更高的可靠性
焊接连接可抵抗冲击、振动和断开连接，性能优于可拆卸卡。
2.空间利用率
超紧凑的芯片级封装可在小型化设计中节省宝贵的PCB空间。
3.简化设计
无需卡槽，减少机械部件、成本和故障风险。
4.嵌入式集成
支持直接在设备主板上进行无缝、永久存储。
1. 高耐久性
直接SMT焊接工艺使其具有出色的抗冲击、抗振动和抗连接故障能力。
2. 紧凑外形尺寸
其芯片级LGA封装具有超小的尺寸和低高度。
3. 简化集成
无需机械卡槽，降低电路板复杂性，减少潜在故障点。
| 参数名称 | 描述 |
| 制造工艺 | 将NAND闪存和控制器集成到单个芯片封装中 |
| 容量 | 8GB,32GB,64GB,128GB |
| 尺寸和包装形式 | 可能因应用要求而异 |
| 工作电压 | 2.7V - 3.6V |
| 应用场景 | 智能家电、打印机、安防摄像头 |
| 数据保留 | 室温下>10年 |
| ECC纠错 | 内置硬纠错（BCH ECC） |
| 坏块管理 | 自动全局均衡磨损算法 |
| 数据传输速度 | 高达25MHz（10级） |
总之，嵌入式焊接闪存芯片是物联网、工业控制、汽车和便携式电子产品中可靠、紧凑设计的理想选择。
