BGA

球栅阵列封装（BGA）是目前主流的集成电路封装技术。其核心特点是用位于封装底部的焊球阵列取代传统的引脚。这种结构在提高封装密度、增强性能和高效散热方面具有显著优势。

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产品说明

优势

1.更高密度

在更小的空间内实现更多引脚和 I/O 连接，这对紧凑型电子设备至关重要。

2.更佳散热性能

通过底部焊球实现高效散热，增强芯片可靠性。

3.更佳电气性能

降低电感并缩短信号路径，支持更高速度的电路和更高的稳定性。

4.更强的机械连接

与 PCB 形成更牢固的物理连接，提高抗冲击和抗振动性能。

特征

1.电气性能

提供低电感和短信号路径，从而实现现代处理器和内存的高速运行和稳定的供电。

2.散热性能

通过焊球阵列将芯片的热量高效传递到PCB，从而提高系统的整体可靠性和散热管理。

3.机械性能

提供与电路板的稳固分布式连接，提高对冲击、振动和热循环等物理应力的抵抗力。

规格

总之，BGA（球栅阵列）是一种紧凑的芯片封装，它使用下面的焊球阵列进行连接。它实现了现代处理器和存储芯片的高密度、高性能和可靠集成。